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Haynes25

目  錄

概述--------------------------------------------------------------- 3 
----------1.1、材料牌號 
----------1.2、相近牌號 
----------1.3、材料的技術(shù)標準 
----------1.4、化學成分 
----------1.5、熱處理制度 
----------1.6、品種規(guī)格與供應狀態(tài) 
----------1.7、熔煉與鑄造工藝 
----------1.8、應用概況與特殊要求 
特理及化學性能------------------------------------------------3 
----------2.1、熱性能 
----------2.2、密度 
----------2.3、電性能 
----------2.4、磁性能 
----------2.5、化學性能 
力學性能---------------------------------------------------------6 
----------3.1、技術(shù)標準規(guī)定的性能 
----------3.2、室溫下及各種溫度下的力學性能 
----------3.3、持久和蠕變性能 
----------3.4、疲勞性能 
----------3.5、彈性性能 
組織機構(gòu)---------------------------------------------------------16 
----------4.1、相應溫度 
----------4.2、合金組織機構(gòu) 
----------4.3、時間-溫度-組織轉(zhuǎn)變曲線 
工藝性能與要求------------------------------------------------16 
----------5.1、成形性能 
----------5.2、焊接性能 
----------5.3、零件熱處理工藝 
----------5.4、表面處理工藝 
----------5.5、切削加工與磨削性能

GH605概述 
     GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用?？缮a(chǎn)供應各種變形產(chǎn)品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。 
1.1 GH605材料牌號 GH605。 
1.2 GH605相近牌號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。 
1.3 GH605材料的技術(shù)標準     
WS9 7053-1996 《GH605合金熱軋板材、冷軋薄板和帶材》 
Q/5B 4021-1992 《GH605合金環(huán)形鍛件技術(shù)條件》 
Q/5B 4031-1992 《GH605合金棒材》 
Q/5B 4032-1992 《GH605合金帶材》 
Q/5B 4033-1992 《GH605合金帶材（硬態(tài)）》 
Q/5B 4059-1992 《GH605高溫合金冷拉焊絲》 
1.4 GH605化學成分  見表1-1。                            表1-1  %

1.5 GH605熱處理制度 板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環(huán)形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。 
1.6 GH605品種規(guī)格與供應狀態(tài) 可以供應δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后供應；帶材經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后成卷供應；冷硬帶材經(jīng)固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應；焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤交貨，也可以直條交貨；環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮后供應；機加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光后供應，熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光后交貨。 
1.7 GH605熔煉與鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔，或采用真空感應熔煉加電渣重熔。 
1.8 GH605應用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925 ℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。 
二、GH605物理及化學性能     
2.1 GH605熱性能                                         
2.1.1 GH605熔化溫度范圍  1330～1410 ℃[1]。 
2.1.2 GH605熱導率  見圖2-1。 
2.1.3 GH605比熱容 合金于20～100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。 
2.1.4 GH605線膨脹系數(shù) 見表2-1。

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